晶体硅光伏组件工艺研究

【摘要】：利用电致发光(EL)检测技术,对晶体硅光伏组件进行隐裂测试,对生产过程中产生的隐裂进行统计分析,对各个环节进行系统对比研究,除电池片本身厚度较薄及面积越来越大的行业发展趋势外,生产中电池片的焊接、层压、搬运、抖动、反转及包装运输等,均存在较多的隐裂隐患。通过隐裂统计分析研究,发现在生产过程中应该避免搬运和抖动,以及减少玻璃自重引起的形变,对减少组件隐裂有至关重要的影响。 【作者单位】： 上海超日太阳能科技股份有限公司;
【关键词】： 晶体硅 光伏组件 工艺 隐裂 功率损耗 电致发光检测
【分类号】：TM914.41
【正文快照】： 0前言随着太阳能行业的发展及市场日渐成熟，如何提高晶体硅光伏组件的内在质量及如何降低组件的功率损耗，成为客户和制造商越来越关注的问题。近年来，国内外已经对光伏组件进行了大量的研究仁’一，〕。本文通过对组件生产过程中各环节的质量跟踪，利用电致发光检测技术(E

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