新型太阳能级硅片切割技术

【摘要】：提出了一种基于复合工作液的以电火花放电加工技术对半导体硅材料进行切割的新方法,研制了标准太阳能级硅切割专用夹具。结果表明高速走丝电火花线切割(HS-WEDM)对半导体硅切割具有效率高、材料损耗小、表面平整度好等特点,经检测切割效率大于100mm2/min,并且该技术能够实现大尺寸薄片切割,目前最大加工直径超过200mm,硅片厚度可控制在120μm以内。该工艺方法为探索进一步提高半导体硅材料放电切割效率,提高硅材料利用率以降低太阳能电池成本,拓展半导体材料的电火花加工方法,并形成具有我国自主知识产权的太阳能级硅高效放电切割技术提供了理论及实践依据。 【作者单位】： 南京航空航天大学;
【关键词】： 太阳能级硅 电火花 线切割 复合工作液
【基金】：江苏省高技术研究计划资助项目(BG2007004)
【分类号】：TN304.12
【正文快照】： 1引言半导体材料因其独特的物理、机械性能,已成为尖端科学技术中应用最为活跃的先进材料,在通信、航空航天、光学及电子领域中有着广泛的应用前景,其中最具代表性的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。当今,90%以上的半导体元器件和电路是用硅制造的,利用晶体硅太阳能电池的光伏

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