芯片制造设备优化作业在节能领域中精益生产应用研究

【摘要】：半导体芯片制造业会使用多种危险化学品,设备反应腔内部在生产中会附着各类化学品和反应副产物。设备反应腔维护保养时,会首先进行反应腔抽真空和充氮气吹扫来降低有害气体浓度。根据行业经验,芯片制造设备规定了不同的参考吹扫次数。本文针对半导体蚀刻区域的四类设备通过现场检测的方法适当减少反应腔吹扫次数。在工厂产能一定的情况下,减少反应腔吹扫次数可节约维护保养所需时间,等效增加产量,从而提高经济效益。同时,减少设备吹扫次数,可以节约大量高纯氮气和电能,产生相应的环保效益。 【作者单位】： 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;
【关键词】： 芯片制造 吹扫 优化 节能
【分类号】：TN305
【正文快照】： 半导体芯片制造行业工艺和技术复杂,使用到大量有毒、易燃易爆、腐蚀性的化学品原物料。由于芯片制造的生产过程对环境和设备洁净度有非常严格的要求,所以对于生产设备的各项定期保养都制定严格的程序。根据标准工作程序,在设备反应腔体开启之前,会利用真空泵对反应腔体进行数

您可以在本站搜索以下学术论文文献来了解更多相关内容

中国芯片制造产业冲刺2003    吴波

芯片制造设备供应商能否满足芯片的市场需求    

台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺    章从福;

芯片制造设备谁来制造事关国家经济安全    立成

中国“芯”花怒放    

与时俱进 再创辉煌——上海先进半导体制造有限公司总经理刘幼海    

盛美半导体独有无应力抛光技术攻克芯片制造瓶颈    章从福;

英特尔在大连会建芯片制造厂吗?    莫大康;

微博览    

海华有限公司    

CPK在LED芯片制造过程中的应用    陈小华;

芯片制造厂作业人员呼吸系统健康状况调查    杨礼萍;

IBM出手 芯片业两极分化    仝仁

芯片板块越走越快    周吉虹

芯片制造：14纳米技术路线如何演进？    本报记者 郭毅然

IBM风险投资找到新的着陆点    阿甘 编译

成功源自准确定位    本报记者 薛斐

芯片制造工艺突破0.01微米    吉纳

芯片制造技术获得重大突破    

IBM提高无线性能    

IBM开放“撒手锏”    记者 赵陈婷

封装技术创新向芯片制造延伸    本报记者 梁红兵

学习、产业组织与我国集成电路产业发展研究    王科

Copy Exactly模式在先进芯片制造行业中成功案例分析    张青

芯片代工企业生产一线绩效评估    何伟

BC芯片制造公司厂务运营业务的外包管理研究    李正华

芯片制造企业生产周期时间改善策略的研究    白志刚

中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究    何明燕