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双(3-乙基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷改性聚苯醚树脂的研究

来源:论文学术网
时间:2024-08-18 19:33:10
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双(3-乙基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷改性聚苯醚树脂的研究【摘要】:以综合性能优异的烯丙基化聚苯醚(PPO)为基础树脂,采用质量分数为10%的双(3-乙基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷

【摘要】:以综合性能优异的烯丙基化聚苯醚(PPO)为基础树脂,采用质量分数为10%的双(3-乙基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷(BEDM)作为烯丙基化PPO的交联剂,无引发剂热聚合得到一种均一透明的、介电常数(ε)和介电损耗角正切(tanδ)均低、玻璃化转变温度(Tg)较高、吸水率低的新型热固性PPO树脂。对烯丙基化PPO/BEDM体系的非等温固化动力学进行研究,计算得到其固化反应级数为0.95,固化反应表观活化能为160.43kJ/mol,以及频率因子和反应速率常数等数据。同时确定了该体系的固化工艺参数。BEDM改性烯丙基化PPO固化树脂的Tg为208.24℃,ε(1MHz)为2.87,tanδ(1MHz)为0.011,吸水率为0.28%,能满足高性能印制电路板用树脂的要求,具有较好的应用前景。 【作者单位】: 广州大学工程抗震研究中心 广州大学工程抗震研究中心 广州大学化学化工学院 广州大学工程抗震研究中心 武汉大学分析测试中心
【关键词】聚苯醚 双马来酰亚胺 热固性树脂 改性
【分类号】:TQ326
【正文快照】: 近年来,在高频或微波领域使用的手机、计算机、交换机和卫星通讯设备等电子产品日益朝小型化、高性能化、高可靠化及多功能化等方向发展,因此对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,如玻璃化转变温度(Tg)更高、介电常数(ε)和介电损耗角正切(tanδ)更低、尺寸稳定性更好、能阻挡

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