全球晶圆厂满负荷运转，IDM模式能缓解芯片短缺压力吗？

前言:

缺芯问题已发展成了波及全球经济的重大问题。

在此期间市场对半导体的需求远远超过预期,但实际上,许多晶圆厂在此期间一直处在全面运作的状态,不过市场对集成电路的需求一直高于满负荷运转的晶圆厂的供应能力。

作者 | 方文

图片来源 |  网 络

营收需求增长与预期反差巨大

据半导体工业协会(SIA)估计,2021年1月,全球半导体销售额达到400亿美元,比2020年1月的353亿美元增长了13．2%。

2020年全年全球半导体行业销售额为4390亿美元,相较2019年增长了6．5%。

汽车行业受到的打击尤其严重,因为大多汽车制造商在疫情初期都预计新车的需求量将下降,取消或减少了零部件的订单。

但与预期结果截然不同,消费者需求反弹,订单暴增,如今制造商们正在面临严重的零部件缺货困境。

面对数额庞大的订单需求,世界各地的晶圆厂几乎都恢复满负荷运转,但市场需求仍大大超过了工厂所能供应的最高限额。

IDM模式缓解短缺压力

从半导体的运作模式来看,半导体芯片行业主要有三种运作模式,分别是IDM(整合设备制造)、Fabless(无厂半导体公司)和Foundry(晶圆厂,代工厂)模式。

IDM模式是芯片领域的一种设计生产模式,从芯片设计、制造、封装到测试,一家公司覆盖整个产业链的模式。

即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责,这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。

IDMs集设计、制造、封装测试和销售自有品牌芯片于一体,拥有自己的工厂,大多集中在特定的电子领域。

拥有自身工厂可以让IDM变得更加灵活,这种快速行动在短缺发生之前就可以确保供应,并加速进入市场的时间,抢占先机。

因此,如果一家公司具备全产业链生产能力,也就是IDM模式,从芯片设计,制造和封装测试都是自己干,那么它就能持续受益。