接触式温度传感芯片M601结构设计要点解析

体温计是每个家庭的必备医疗器械，传统水银式体温计由于其易碎且容易引起汞中毒的危险越来越多的被电子体温计所取代。目前市面上的电子体温计往往是通过模拟探头＋运放＋ADC的方式去采样、放大然后将模拟信号转换成数字信号来获得温度值的，另外再经过一系列的校准才能达到医疗级的精度范围，从设计到生产都非常复杂，由于校准比较复杂，需要更多的占用人力成本，从而使产品的制造成本增加。

工采网代理的国产数字温度传感器芯片 － M601，可以直接输出温度数据，精度高达0．1℃，2×2×0．55mm的封装非常适用于电子体温计产品。M601作为接触式温度传感器芯片，对产品的结构设计要求也是非常高的，结构设计的好坏，导热材料选择的好坏，会直接影响到温度的传导，从而影响产品的测温灵敏度。因此，本文就将介绍M601应用于电子体温计时的结构设计经验。

在接触面建议采用导热系数高的焊锡直接焊接，一定要注意焊接点焊锡要饱满，出现虚焊会直接降低热传导效率，影响温度响应时间。

另外对于温度传感器芯片焊盘底部过孔的大小建议19～27mil，周围建议添加小过孔尺寸11～15mil，过孔灌满锡，增加导热性。

电子体温计一般都有一个长柄，所以一般都需要制作一块PCB小板或者是FPC来连接主板和传感器。

传感芯片贴片位置大小建议4×4mm（太大可能放不进金属套筒），可以根据实际结构尺寸调整。