芯朋微：家电去库存进入尾声，新能源汽车及工业芯片将拓展空间

【芯朋微：家电去库存进入尾声，新能源汽车及工业芯片将拓展空间】：集微网消息，芯朋微近期接受调研时表示，受半导体下行周期影响，公司三季度出现“旺季不旺”，四季度随着家电“去库存”渐进尾声，销售额逐渐回升，四季度环比三季度增长20%左右。芯朋微表示，在工业领域，未来三年，公司基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。此外，根据募投项目的产品规划，2022定增的募投项目-新能源汽车芯片项目产品面向新能源汽车，将主要开发高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能IGBT和SiC器件。